01 / 비교 기준 방식
알루미늄 주조 + CNC 가공
강성, 내구성 및 확립된 지그 제작 관행을 비교 기준으로 삼는 금속 방식입니다. 주조·가공 납기, 제거할 소재량, 취급 중량 및 운용 온도에서의 치수 변화를 비교하십시오.
적용 분야 / 복합재 가공
트리밍 및 드릴링용 진공 지그
트리밍 지그는 복합재 부품을 정해진 위치에 지지하면서 절삭 공구를 위한 여유 공간을 확보합니다. 안정적인 진공 고정은 본체 재료만이 아니라 접촉면, 씰 배치, 강성 및 안정된 기준에 달려 있습니다.
엔지니어링 요구사항
네 가지 제작 방식 비교
02 / 보드 접착
보드 블랭크 + CNC 가공
PUBOARD 또는 EPBOARD를 접착해 블랭크를 만든 뒤 지지면, 진공 구조 및 기준 연결부를 가공합니다. 완성된 지그를 승인하기 전에 접착층의 기밀성, 인서트 및 국부 지지를 검증하십시오.
03 / 니어넷 셰이프 주조
정밀 주조 블랭크 + CNC 가공
충전재를 포함한 PU 또는 에폭시 블랭크를 요구 형상에 가깝게 주조한 뒤 최종 형상을 가공합니다. 불필요한 소재를 줄일 수 있지만 블랭크 설계, 수지 발열 축적, 경화 및 가공 여유는 여전히 중요합니다.
04 / 복제 방식의 셸
겔코트 + 유리섬유 충전 페이스트 또는 보강 적층재
검증된 마스터 모델에서 접촉면을 복제한 뒤 셸과 지지 구조를 제작합니다. 지그 표면, 부품 두께 보정, 셸 강성, 경화 및 프레임 체결이 최종 적합성을 결정합니다.
엔지니어링 요구사항
재료 시스템에 맞춘 제작 방식 선정
| 제작 방식 | EPTEK 제품군 | 검증 사항 |
|---|---|---|
| 보드 가공 | PUBOARD 모델보드 / EPBOARD | 접착층 기밀성, 인서트 고정력, 가공 및 치수 안정성 |
| 정밀 주조 | PUCAST / EPCAST | 주조 두께, 충전재, 기공 관리, 경화 및 잔여 가공 여유 |
| 복제 방식의 셸 | 호환되는 겔코트 + EPMOLD LP70 및 선정된 EPLAM / EPMOLD 지지층 수지 시스템 | 층간 호환성, 셸 두께, 경화, 보강 및 프레임 체결 |
| 비교 기준인 알루미늄 방식 | 금속 지그 설계 및 가공 | 동일한 부품, 공차 및 승인 기준으로 대안을 비교하십시오 |
엔지니어링 요구사항
성능에 따른 지그 승인
| 점검 항목 | 승인 시 중점 사항 |
|---|---|
| 적합성 및 형상 | 경화와 조립 후 검사하십시오. 복제 방식의 지그에는 부품 두께 보정과 스프링백을 반영해야 합니다. |
| 진공 기밀성 | 목표 진공 도달 시간과 격리 후 압력 상승을 확인하십시오. 본체, 접합부, 씰 및 연결부에서 발생하는 누설을 구분해야 합니다. |
| 위치 결정 및 지지 | 기준의 반복성, 씰 압축, 국부 강성 및 절삭 공구 접근성을 검증하십시오. |
| 온도 및 가공 | 실제 지그 크기와 온도 변화에 따른 팽창을 평가하고 첫 가공품을 도면과 대조해 확인하십시오. |
| 전체 수명주기 비용 | 사용 가능한 블랭크 체적, 가공, 접합, 실링, 지지 구조, 재작업 및 예상 수명을 비교하십시오. |