제품군

모델링 페이스트

이 제품군은 모델링 페이스트입니다. EPTEK는 대형 형상과 작업 표면을 위한 수동 적층용, 장비 도포용 및 신속 보수용 페이스트를 제공합니다.

엔지니어링 관점 / 모델링 페이스트

경량 코어 위에 이음매 없는 표면을 형성하십시오

페이스트 시스템은 대형 모델과 금형의 보드 이음매를 없애고 마감 작업을 줄일 수 있습니다. 핵심은 단순히 수동·장비 도포 여부가 아니라 층 두께, 처짐 저항, 개방 시간, 발열, 경화 후 가공까지의 시간 및 표면 품질이 전체 제작 과정에 어떻게 맞는지입니다.

01 / 고객 과제

이음매와 재작업을 줄이십시오

페이스트 방식은 경량 기재 위에 최종 형상에 가까운 표면을 형성하여 블록 이음부, 충전·보수 작업 및 CNC로 제거할 재료량을 줄일 수 있습니다.

02 / 선정 기준

도포 방식을 선택하십시오

수동 도포 등급은 국부 형상 제작, 연결부 및 보수에 사용하십시오. 반복 가능한 도포와 넓은 면적의 균일성이 일정에 중요할 때는 장비 도포 시스템을 사용합니다. 신속 보수 등급은 국부 수정용이며 주 적층 시스템을 대체하지 않습니다.

03 / 공정 점검 항목

층을 관리하십시오

기재 준비, 두께, 수직면 거동, 작업 가능 시간, 발열, 가공 가능 시점 및 분진·칩 특성을 확인하십시오. 혼합, 적층, 가공 및 밀봉은 해당 작업 지침을 따라야 합니다.

04 / 탈형 점검

소재를 함께 검토하십시오

페이스트, 코어, 접착제, 충전재, 표면 코팅 및 이형 시스템은 서로 연결됩니다. 소형 대표 시험은 접착, 수축, 기공 또는 도료 호환성 문제를 빠르게 파악하는 방법입니다.

대형 작업 전에 전체 적층 구성을 시험하십시오.형상, 목표 온도 또는 경도, 공정, 수량 및 표면 마감 요구사항을 알려 주십시오. 등급별 수치와 취급 제한은 해당 EPTEK 기술자료를 기준으로 확인해야 합니다.문의하기 ↗

제품 데이터

수동·장비 도포 페이스트는 적층 두께, 작업 가능 시간, 가공 가능 시점 및 사용 온도로 선택합니다.

01 / EP65

EP65

장비 도포용 모델링 페이스트

혼합비: 1:1
경화 후 밀도: 0.65–0.70 g/cm³
가사 시간: 50–70분
Tg: 70±2°C

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원본 기술자료 (영어) ↗

02 / EP72

EP72

장비 도포용 모델링 페이스트

혼합비: 1:1
밀도: ~0.74 g/cm³
가사 시간: 45–60분
Tg: 경화 조건에 따라 50 °C / 70 °C

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03 / MP50

MP50

수동 도포용 모델링 페이스트

혼합비: 1:1
밀도: 0.45–0.50 g/cm³
가사 시간: 40–70분
가공 가능 시점: 16–20 h
최대 층 두께: 50 mm

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04 / MP65

MP65

신속 보수용 페이스트

혼합비: 1:1
가사 시간: ~20분
가공 가능 시점: ~4 h
경도: 쇼어 D 65 ± 2
Tg: ≥55°C

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01 / 제품군

수동 도포 모델링 페이스트

MP50에는 적층, 경화, 가공, 표면 준비 및 보수를 다루는 별도 사용 지침이 있습니다. 수동 도포 제품군에는 MP65, MP100, MP120 및 MP150도 포함되며, 카탈로그에는 국부 보강·보수용 LP70도 있습니다. 카탈로그에만 제시된 제품은 구매 사양서를 작성하기 전에 최신 기술자료를 확인해야 합니다.

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02 / 제품군