块状环氧代木

和不饱和代木、聚氨酯代木相比,块状环氧代木具有更高的耐温性,常应用于需要更高耐温的场合,如真空导入模具和预浸料复合材料成型用的工装和模具。根据预浸料固化温度的不同,我们开发了耐温130℃-180℃的不同耐温级别的环氧代木。
块状环氧代木经CNC加工后的表面结构非常精细,简单封孔表面处理后,即可用作复合材料的模具和工具;其优异的耐温性能,使其在应用中可以保持模具尺寸稳定,因而在块状环氧代木上制得的制品尺寸精度高。
Product
型号
Density密度
(g/cm3)
Hardness
硬度
Temperature resistant
耐温(℃)
Applications
应用
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EPBOARD 0700 0.7 70D 130 tools for perpreg moulds and parts  预浸料模具和制品的模具 TDS
EPBOARD 1300 1.3 83D 145 tools for perpreg moulds and parts 预浸料模具和制品的模具 TDS