МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ МОДЕЛЕЙ И ФОРМПрименение / Системы хранения СПГ
Эпоксидная мастика обеспечивает посадку и выравнивание элементов теплоизоляции относительно опорной конструкции судна и распределяет сжимающие нагрузки. Толщина нанесения, адгезия, отверждение и длительная ползучесть при сжатии критичны при монтаже системы хранения СПГ.
Инженерные требования
01 / NO96
Низкоплотная тиксотропная эпоксидная мастика, описанная в TDS EPTEK, предназначена для фиксации теплоизоляционных коробов и распределения нагрузок в конструкциях типа NO96. Применение и квалификационные испытания должны соответствовать установленным требованиям системы хранения СПГ.
02 / MARK III
Низкоплотная тиксотропная эпоксидная мастика, описанная в TDS EPTEK для конструкции Mark III. Подбирайте её по требуемой геометрии опоры, удобству нанесения, адгезии и ползучести при сжатии.
Инженерные требования
| Контрольный параметр | Инженерное обоснование |
|---|---|
| Поверхность и геометрия опоры | Подготовленная основа и профиль мастики определяют адгезию, выравнивание и передачу нагрузки. |
| Дозирование и смешивание | Используйте соотношение для конкретной марки. EPBOND 510 и EPBOND 515 имеют разные массовые соотношения; настройки нельзя переносить с одной системы на другую. |
| Температура и рабочее время | Температура материала влияет на перекачиваемость и рабочее время. До установки теплоизоляционного элемента подтвердите допустимое время монтажа. |
| Давление насоса и отверждение | Сохраняйте целостность полых микросфер при перекачивании; соблюдайте предел давления и режим отверждения для конкретной марки, указанные в TDS. |
| Квалификация проекта | Применяйте действующие требования приёмки верфи и системы хранения СПГ. Описание применения продукта не является одобрением всей системы. |